एक प्लाज्मा क्लीनर के कार्य सिद्धांत

Plasma cleaners use plasma discharge to generate a high-energy oxidation reaction. Using oxygen or a mixed gas (such as oxygen + hydrogen) in the discharge zone, they form an ion plasma (energy range 5-15 eV). The high-energy electrons and radiation from these plasmas decompose surface contaminants (organic matter oxidation rate >90%), गैसीय या घुलनशील उत्पादक कें उत्पादन करय छै. इ प्रौद्योगिकी रासायनिक-मुक्त, गैर-संपर्क सफाई प्रदान करयत छै, जे एकरा धातुक (जैना स्टेनलेस स्टील आ एल्यूमीनियम) आ बहुलक (जैना पीटीएफई) कें सतह उपचार कें लेल उपयुक्त बनायत छै, आ विशेष रूप सं परिशुद्ध इलेक्ट्रॉनिक घटक आ चिकित्सा उपकरणक कें सफाई कें लेल नीक तरह सं-उपयुक्त छै.

सफाई कें दक्षता कें मामला मे, विशिष्ट उपचार समय प्रति बैच 2-10 मिनट कें बीच होयत छै. इ नैनोस्केल दूषित पदार्थक (कण आकार) कें हटा सकय छै<100 nm), reduce surface contact angles by over 40°, and significantly improve material adhesion. Important operating parameters: maintain power between 50-1000W, air pressure between 10-100 Pa, and avoid overheating the substrate (temperature <150°C).